Bach 1.0 - Underfill Removal Blade
MACH BLADE SERIES - MA1.0 UNDERFILL REMOVAL BLADE This blade helps you removing underfill from the logic board around IC Chips to help the microsoldering process.
164:-
Inkl. moms
1
Köp med KlarnaAdress & betalning förifyllt
Dela upp i 3 delar — 55 kr/månProduktnummer
107082129914
Modell
107082129914
Beställ inom:
och ta emot dina varor inom 1–3 arbetsdagar
Returvillkor — 90 dagars ångerrätt
- Produkten ska vara i samma skick som vid mottagandet
- Alla medföljande delar (laddare, kablar, förpackning etc.) ska returneras
- Förpackningen ska vara obruten om produkten är förseglad
Information och specifikationer på sidan är vägledande och kan utan förvarning ändras av producenten. Alla uppgifter lämnas med reservation för tryckfel, och bilder är vägledande.