Mechanic 559 Solder Flux Paste (100g / Blue Bottle)
It can be used for rework sphere or pin attachment to bga pga and csp packages and assemble operations such as flip chip attachment to pwb substrates it is a necessary and helpful tool in bga reballing. Excellent capacity of solder-stickiness excellent anti-wet capacity widely used on bga pga csp packages and flip chip operation suitable for multiple pcb reflow no-clean and lead free for environmental protection.
232:-
Inkl. moms
1
Köp med KlarnaAdress & betalning förifyllt
Dela upp i 3 delar — 77 kr/månProduktnummer
107082688129
Modell
107082688129
Beställ inom:
och ta emot dina varor inom 1–3 arbetsdagar
Returvillkor — 90 dagars ångerrätt
- Produkten ska vara i samma skick som vid mottagandet
- Alla medföljande delar (laddare, kablar, förpackning etc.) ska returneras
- Förpackningen ska vara obruten om produkten är förseglad
Information och specifikationer på sidan är vägledande och kan utan förvarning ändras av producenten. Alla uppgifter lämnas med reservation för tryckfel, och bilder är vägledande.