YCS Chip Heating Platform For Glue Removing 2S
The YCS 2S Chip Heating Platform is designed for mobile phone and iPhone IC glue removal, providing safe and efficient heating for chip debonding and repair work. Comparable to the MaAnt SL-2 CPU Chip Glue Heating Removal Station, this platform supports IC chip heating, glue softening, and preheating for improved reballing and desoldering results.
338:-
Inkl. moms
1
Köp med KlarnaAdress & betalning förifyllt
Dela upp i 3 delar — 113 kr/månProduktnummer
107182117218
Modell
107182117218
Beställ inom:
och ta emot dina varor inom 1–3 arbetsdagar
Returvillkor — 90 dagars ångerrätt
- Produkten ska vara i samma skick som vid mottagandet
- Alla medföljande delar (laddare, kablar, förpackning etc.) ska returneras
- Förpackningen ska vara obruten om produkten är förseglad
ProduktbeskrivningYCS Chip Heating Platform For Glue Removing 2S
NoteThe original YCS 2S CPU Chip Glue Heating Platform is discontinued; an alternative option is the MaAnt SL-2 Heating Removal Station.