Qianli Mega-IDEA Universal Middle Frame Reballing Platform For iPhone 17 Series
Universal middle frame reballing platform engineered for iPhone 17 series logic board repair Provides stable positioning for CPU, PMIC and middle-frame ICs during reballing and high-precision soldering
262:-
Inkl. moms
1
Köp med KlarnaAdress & betalning förifyllt
Dela upp i 3 delar — 87 kr/månProduktnummer
107182117242
Modell
107182117242
Beställ inom:
och ta emot dina varor inom 1–3 arbetsdagar
Returvillkor — 90 dagars ångerrätt
- Produkten ska vara i samma skick som vid mottagandet
- Alla medföljande delar (laddare, kablar, förpackning etc.) ska returneras
- Förpackningen ska vara obruten om produkten är förseglad
Information och specifikationer på sidan är vägledande och kan utan förvarning ändras av producenten. Alla uppgifter lämnas med reservation för tryckfel, och bilder är vägledande.