YCS Promax Mid-layer General-purpose Tin Planting Platform For iPhone 13 Series
Tin mesh designed for precise reballing of iPhone 13 Pro Max logic board solder pads Restores damaged or missing pad structures during multilayer and IC-level repair
335:-
Inkl. moms
1
Köp med KlarnaAdress & betalning förifyllt
Dela upp i 3 delar — 112 kr/månProduktnummer
107182117254
Modell
107182117254
Beställ inom:
och ta emot dina varor inom 1–3 arbetsdagar
Returvillkor — 90 dagars ångerrätt
- Produkten ska vara i samma skick som vid mottagandet
- Alla medföljande delar (laddare, kablar, förpackning etc.) ska returneras
- Förpackningen ska vara obruten om produkten är förseglad
Information och specifikationer på sidan är vägledande och kan utan förvarning ändras av producenten. Alla uppgifter lämnas med reservation för tryckfel, och bilder är vägledande.