YCS Mid-layer General-purpose Tin Planting Platform For iPhone 16 Series
Mid-layer solder mesh designed for precise reballing of iPhone 16 Pro and 16 Pro Max multilayer logic boards Restores damaged or missing solder points across internal board layers
246:-
Inkl. moms
1
Köp med KlarnaAdress & betalning förifyllt
Dela upp i 3 delar — 82 kr/månProduktnummer
107182117258
Modell
107182117258
Beställ inom:
och ta emot dina varor inom 1–3 arbetsdagar
Returvillkor — 90 dagars ångerrätt
- Produkten ska vara i samma skick som vid mottagandet
- Alla medföljande delar (laddare, kablar, förpackning etc.) ska returneras
- Förpackningen ska vara obruten om produkten är förseglad
Information och specifikationer på sidan är vägledande och kan utan förvarning ändras av producenten. Alla uppgifter lämnas med reservation för tryckfel, och bilder är vägledande.