YCS Mid-layer General-purpose Tin Planting Platform For iPhone 17 Series
Mid-layer solder mesh designed for accurate reballing of iPhone 17, 17 Pro and 17 Pro Max multilayer boards Ensures precise restoration of solder points across middle layers during board-level repair
247:-
Inkl. moms
1
Köp med KlarnaAdress & betalning förifyllt
Dela upp i 3 delar — 82 kr/månProduktnummer
107182117260
Modell
107182117260
Beställ inom:
och ta emot dina varor inom 1–3 arbetsdagar
Returvillkor — 90 dagars ångerrätt
- Produkten ska vara i samma skick som vid mottagandet
- Alla medföljande delar (laddare, kablar, förpackning etc.) ska returneras
- Förpackningen ska vara obruten om produkten är förseglad
Information och specifikationer på sidan är vägledande och kan utan förvarning ändras av producenten. Alla uppgifter lämnas med reservation för tryckfel, och bilder är vägledande.